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        产品&解决方案

        薄带材

        1.新型Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材

        复合形式截面示意图

        形式 双侧面复合
        双侧面  
          注:中间是银层,双侧面是铜层

        应用范围

        产品适用于制造满足JISC、JEM、JESC:AC、DC120~750V标准熔断器中的熔断片,也可用于制造高导电接插件等。

        供货形式

        产品名称 复合薄带材卷内径 mm 复合薄带材最小长度 m
        Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材 ≥70 20

        尺寸(单位:mm)

        类别 银层宽度 总宽度 银层错位宽度 Ag、Cu镶嵌宽度 厚度 厚度公差
        常规产品 3.0~28.0 17~116 ≤1.0 3.0~28.0 ≥0.04~0.07 ±0.002
        >0.07~0.1 ±0.003
        >0.1~0.13 ±0.004
        >0.13~0.16 ±0.005
        >0.16 ±0.006

        如客户有特殊要求,可按照客户的要求制作不同排数、排距的产品。

        产品性能

        产品名称 测试状态 银带导电度 %IACS 硬度HV 抗拉强度Mpa 延伸率 % Ag/Cu界面结合强度
        银面 铜面
        Cu/Ag/Cu双侧面复合薄带材 软态 ≥104 ≥35 ≥45 ≥130 ≥8 25mm宽试样拉伸机拉伸至断裂,断裂不在结合处
        1/4硬态 ≥104 45-75 55-90 ≥160 ≥6
        硬态 ≥104 ≥90 ≥110 ≥280 ≥2
          注:100%IACS其电阻率值为0.0172μ Ω·cm

        2.AgCuONiO/Cu/AgCuONiO

        产品特点

        不仅保留了AgNiOCuO本身优良的物理性能,同时减少了Ag的用量,降低了成本。被广泛应用于家用电器。

        尺寸(单位:mm)

        类别 总宽度 工作层厚度 总厚度 厚度公差
        常规产品 20-100 0.01-0.04 0.04-0.07 ±0.002
        0.07-0.1 ±0.003
        0.1-0.13 ±0.004

        如客户有特殊要求,供需双方协商。

        产品性能

        产品名称 银带导电度%IACS 硬度HV 抗拉强度Mpa 延伸率% AgCuONiO颗粒度(μm)
        工作层 铜层
        AgCuONiO/Cu/AgCuONiO薄带 ≥80 90-120 110-130 350-450 ≥3 垂直于轧制方向,增强体颗?!?μm

        3.银钯贵金属复合

        产品特点

        使用了AgPd系合金产品的高耐磨特性。同时,使用条复合技术降低了成品,被广泛应用在微电机产品。

        尺寸(单位: mm)

        类别 总宽度 工作层厚度 总厚度 厚度公差mm
        常规产品 15-30 0.005-0.01 0.04-0.07 ±0.002
        0.07-0.1 ±0.003

        如客户有特殊要求,供需双方协商。

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