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        产品&解决方案

        新型AgW50/Cu电接触材料(AgW50/Cu)

        产品特点:

        示意图 AgW50层厚度与Cu层厚度之比
        1:AgW50
        2:Cu(Cu基)
        0.5~1

        电接触材料AgW50/Cu的焊接层采用铜或铜基合金;工作层是以钨为骨架的含银烧结材料,具有优良的导热导电 性、极高的耐磨损性和抗电弧侵蚀性;该产品主要用于替代AgW50整体触点材料,节银比例20%~30% 。

        触头性能:

        工作层硬度(HB) 金相图片
        ≥115 工作层与焊接层界面分布
        工作层组织

        应用范围:

        主要应用于低压断路器开关领域。

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